smt贴片加工的拆焊方法是怎么样的呢 -尊龙凯时国际

smt贴片加工的拆焊方法是怎么样的：

①针对贴片式元器件较少的元器件，如变阻器、电力电容器、三极管等，先在印刷线路板上的一个焊层上电镀锡，随后右手用医用镊子将元器件固定不动在安裝部位，紧贴线路板，左手用电烙铁将销子电焊焊接在电镀锡焊层上。右手的医用镊子能够 松掉，用锡条电焊焊接其他的脚。假如要拆装这类元器件也非常容易，要是用电烙铁加温元器件的两边，并在锡熔融后缓缓的将元器件取下。

②针对织数较多、间隔较宽的smtsmt生产加工构件，smtsmt生产加工构件也选用相近的方式：先在焊层上电镀锡，随后右手用医用镊子捏住构件电焊焊接一只脚，再电焊焊接剩下的脚。这类元器件的拆装一般用热风焊枪比较好，一手热风焊枪会吹电弧焊接料，另一手用医用镊子等工装夹具另外将电弧焊接料从元器件上除去。

③针对销相对密度高的构件，电焊焊接程序流程相近，即先电焊焊接一个焊孔，随后电焊焊接其他焊孔。脚的总数相对性很大，相对密度很大。销与垫的对中是重要。一般挑选电镀锡量小的转角处的焊层，用医用镊子或手将电子器件与焊层两端对齐，边沿与插对于齐，用一点力将电子器件压在pcb板上，用电烙铁将与焊层相对性应的针插电焊焊接好。