smt贴片加工包装印刷薄厚欠佳问题怎么处理 -尊龙凯时国际

smt贴片加工焊膏在smt贴片加工包装印刷获得一致的包装印刷厚薄十分重要。感到失望，实际的包装印刷厚薄经常偏位目标厚薄(模板厚薄)，并并不是太高，就是太低。

伤害包装印刷厚薄的因素十分多，广泛的有电子元器件的合理布局位置、pcb的变形、包装印刷支点邻近的印刷油墨标志、防焊厚薄与误差，也是有焊粉规格型号、模板变形、刀变形、副刀压力、模板底部空气污染、pcb防焊厚薄与误差等。

焊粉规格型号伤害焊膏图形的齐整性或清晰度。不言而喻，非常大的粉末状不能提供一个光滑的包装印刷表面。便于获得稳定的高质量包装印刷结果，焊粉细颗粒物的直径不能超过方形张嘴总宽规格型号的15或环状18，厚薄方向不能超过。

电子元器件在pcb上的位置合理布局，其伤害视常见smt印刷机械设备而定。一些印刷机械设备包装印刷时pcb的固定不变是靠夹持pcb传送边的方法，那般靠近板外的地域，因pcb板外的螺母促进模板不能紧贴到pcb表面，焊膏包装印刷的厚薄必然稍厚，这也促进细间距电子元器件不宜布放入靠近包装印刷时的传送边附近。

实际生产加工中很多0.4mm间距qfp的桥连与此有关倘若防焊偏差或厚薄手挥焊层的厚薄，焊音厚薄会超出模板厚薄。不规的阻膜厚薄会马上导致不一致的印厚薄，与其说相仿，倘若标志或空格符十分幕近窗孔，smt贴片包装印刷厚薄出会提升，在模板的底部或者在pcb的顶部有碎渣，可能导致印剧厚薄的提高。

刮刀类型和印刷机械设备主要参数对印厚薄有很大的伤害。因为包装印刷厚薄随着包装印刷间隙、刮刀速度的提高和刮刀压力的减少面提高、在快的刮刀速度下，包装印刷厚薄至会超出模板厚薄，它是由在刮刀顶端强制焊膏回到刮刀下面面转换成高流体动力学压力所导致的。在较低的剧刀速度下，焊膏有较长的流通性時间，来允许焊遵从刮刀释放出来的压力，因此刮刀压力较高，包装印刷厚薄就较小。刮刀压力小，一般脏乱模板表面的焊膏，脱模后焊膏图形与残留焊膏厚薄有关。