smt贴片加工技术作为新一代的装联技术,仅有40多年的历史,但这项技术刚世就充分显示出了其强大的生命力,它以非凡的速度走完了从诞生、完善直至成熟的路程,迈入了大范围工业应用的旺盛期。如今,无论是投资类电子产品还是民用类电子产品,均有它的身影。为什么smt发展得如此之快呢?这主要得益于smt有如下的优点。
一、组装密度高
片式元器件比传统穿孔元器件所占面积和质量大为减少一般地,采用smt可使电子产品体积缩小60%~70%,质量减少75%。通孔安装技术是按2.54mm网格安装元器件的;而smt组装元器件网格从1.27mm发展到目前0.5mm网格,安装元器件密度更高。例如,一个64引脚的dip集成块,它的组装面积为25mm×75m,而同样引线采用引线间距为0.63mm的qfp,它的组装面积为12mm×12mm,面积为通孔技术的1/12。
二、可靠性高
由于片式元器件的可靠性高,元器件小而轻,故抗震能力强,在电子加工中可以采用自动化生产,贴装可靠性高,一般不良焊点率小于百万分之十,比通孔插元器件波峰焊接技术低一个数量级,用smt组装的电子产品mtbf平均为25万小时,目前几乎90%以上的电子产品都采用smt工艺。
三、高频特性好由于片式元器件贴装牢固,元器件通常为无引线或短引线,降低了寄生电感和寄生电容的影响,提高了电路的高频特性,采用smc及smd设计的电路最高频率达3ghz,而采用通孔元器件仅为500mhz。采用smt也可缩短传输延迟时间,可用于时钟频率为16mhz以上的电路。若使用mcm技术,计算机工作站的高端时钟频率可达100mhz,由寄生电抗引起的附加功耗可降低到原来的1/3~1/2。
四、降低成本
1.印制板使用面积减小,面积为通孔技术的1/12,若采用csp安装,则其面积还要大幅度减小。
2.印制板上钻孔数量减少,节约了返修费用。
3.由于频率特性提高,减少了电路调试费用。
4.由于片式元器件体积小、质量轻,减少了包装、运输和储存的费用。
5.smc及smd发展快,成本迅速下降,一个片式电阻器和通孔电阻器的价格相当已不足1分人民币。
五、便于自动化生产
目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大原印制板40%的面积,这样才能使自动插件的插装头将元器件插入,否则没有足够的空间间隙,将碰坏元器件。自动贴片机采用真空吸嘴吸放元器件,真空吸嘴小于元器件外形,可提高安装密度。事实上小元器件及细间距qfp元器件均采用自动贴片机进行生产,以实现全线自动化生产。
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