常见smt生产线过程缺点分析 -尊龙凯时国际

常见smt生产线过程缺点分析：

1.锡膏发干

（1）锡膏自身钢网寿数不好；

（2）锡膏印刷环境温/湿度管控不好；

（3）锡膏添加过多，导致过多锡膏滞留在钢网上，溶剂挥发；

（4）每瓶锡膏使用周期过长；

（5）其他原因。

2.锡珠

（1）锡膏氧化比较严重；

（2）钢网没有防锡珠规划或规划不好；

（3）锡膏没有彻底回温好；

（4）pcb或元器件受潮，有水汽；

（5）回流时预热段温升太快。

（1）锡膏自身印刷性欠好，印刷后崩塌连锡；

（2）印刷时刮刀压力偏大，导致印刷短路；

（3）贴片机贴片时，压力偏大；

（4）预热区升温过程快。

4.立碑过程

（1）pcb板焊盘规划不对称；

（2）贴片偏移；

（3）回流焊炉快速升温区升温太快；

（4）电子元器件一端被氧化。

5.虚/假焊

（1）锡膏自身活性不行；

（2）印刷锡膏厚度缺乏；

（3）焊盘和电子元器件被氧化；

（4）匀热区时刻太长。