波峰焊与回流焊有什么不一样呢 -尊龙凯时国际

波峰焊与回流焊是二种较为普遍的电焊焊接方法，鸿圆机械谈一下波峰焊与回流焊的差别。

表贴：表层安裝技术性，通称smt，做为新一代电子器件装联技术性早已渗入各行各业，smt商品具备结构紧凑、重量轻、耐震动、耐冲击，高频率特点好、生产率高等学校优势。smt在线路板装联加工工艺中已占有了领先水平。

典型性的表层贴片加工工艺分成三步：释放助焊膏----贴片电子器件-----回流焊接

1.释放助焊膏

其目地是将适当的焊膏匀称的释放在pcb的通孔上，以确保贴片式电子器件与pcb相对性应的通孔在回流焊接时，超过优良的家用电器联接，并具备充足的冲击韧性。

焊膏是由铝合金粉末状、粘稠助焊剂和一些防腐剂混和而成的具备一定粘性和优良触便特点的膏状体。常温状态，因为焊膏具备一定的粘性，可将电子元件黏贴在pcb的通孔上，在歪斜视角并不是很大，都没有外力作用撞击的状况下，一般元器件是不容易挪动的，当焊膏加温到一定溫度时，焊膏中的铝合金粉末状熔化再流动性，液體焊接材料侵润电子器件的焊端与pcb通孔，制冷后电子器件的焊端与通孔被焊接材料互连在一起，产生电气设备与机械设备相互连接的点焊。

焊膏是由专业设备释放在通孔上，其机器设备有：自动式印刷设备、全自动印刷设备、手动式包装印刷台、全自动焊膏调节器等；释放方式可用状况优点和缺点：

①设备包装印刷大批量很大,交货期过紧,经费预算充足批量生产、制造高效率应用工艺流程繁杂、项目投资很大；

②手动式包装印刷中小型大批量生产，新产品开发实际操作简单、成本费较低需人工服务手动式精准定位、没法开展批量生产；

手动式滴涂一般pcb线路板的产品研发，修复通孔焊膏不必輔助机器设备，就可以产品研发制造只适用通孔间隔在0.6mm左右元器件滴涂。

2.贴片电子器件

本工艺流程是用贴一键装机或手工制作将内置式电子器件精确的贴片到印好焊膏或贴片胶的pcb表层相对的部位。

贴片方式 有二种，其比照以下，释放方式 可用状况优点和缺点：

①设备贴片大批量很大，交货期紧合适批量生产应用工艺流程繁杂，项目投资很大

②手动式贴片中小型大批量生产，新产品开发实际操作简单，成本费较低生产率须依实际操作的工作人员的掌握情况，人工服务手动式贴片关键专用工具：真空吸笔、医用镊子、ic吸放指向器、高倍体视显微镜或高倍放大镜等。