smt设备中回流焊使用过程常见的几个问题 -尊龙凯时国际

smt设备-回流焊在电子产业的应用已经变成必不可少的生产流程，特别是在是无铅回流焊，在当代环境保护电焊焊接层面，起了至关重要的实际效果，下边解說好多个回流焊普遍疑惑的解决方式 ，期望能够给大伙儿一些参照，并诚请同行业的师友给与填补和改正。

助焊液焦化厂是回流焊技术性中分外普遍的难点，一般 原因全是过热所造成。解决的方式 可以应用加上带速，也许降低预置区温。

展现锡桥接的原因有3个：精准定位不适度或钢网背面有锡;锡浆坍落;加温速率过快。解决方式 ：查询精准定位或清洁网板，调节复印工作压力;加上金属材料成份、黏度;调节溫度時刻曲线图到适合。

锡拆迁或坍落由于回流焊湿冷请求超时或工作温度过高所产生的，自然也将会是锡浆粘结力小的缘故。解决方式 有：调养曲线图或加上带速也许操纵空气相对湿度;选择适合的锡浆。

元器件竖起现象在无铅回流焊中比照普遍，大多数由于加温速率过快或不匀称产生，倘若元器件的可焊性差，锡浆成份不平稳也易展现这类缺陷。解决的方式 是：调节溫度的時刻曲线图，细心查询元器件，选择高品质供应商，采用可焊性好的锡浆。